電子部品の小型化や高性能化が進むに伴い、その回路基板やモータコイル部などの発熱量も増え、放熱ニーズが高まっていることを受けて開発をスタートさせました。既存技術にとらわれない自由な発想で開発を開始し、約2年の開発期間は1日中配合検討を行うこともあり、これまで数100種の配合検討を行いました。放熱シートなどの部材は既に市場に存在しますが、柔軟かつ扱いやすい部材がない事に着目し、ゴムよりも柔らかく、かつ取り扱い性に優れた熱伝導部材を開発しました。

用法は、組み立て時にTran-Qクレイを装置や基板凹凸面とヒートシンク間の隙間に挟み込んで押すだけです。形を変えやすく保持性も高いので、作業工程が単純になり、時間短縮が可能です。また低粘着で表面がベタベタしないため、組立ラインでの作業を効率的に行う事が可能。万が一、組み立てに失敗しても再利用が可能です。